No image available for this title
Penanda Bagikan

Text

Chip scale package : design, materials, process, reliability and applications

No Inv.: 106420/P/Perp/06/1c

Ketersediaan
#
Perpustakaan Pusat 621.381 5 LAU c
0000106420
Tersedia
#
Perpustakaan Pusat 621.381 5 LAU c
0000106418
Tersedia
#
Perpustakaan Pusat 621.381 5 LAU c
0000106447
Tersedia
#
Perpustakaan Pusat 621.381 5 LAU c
0000106419
Tersedia
#
Perpustakaan Pusat 621.381 5 LAU c
0000106446
Tersedia
Informasi Detail
Judul Seri
-
No. Panggil
621.381 5 LAU c
Penerbit
New York : The McGraw-Hill.,
Deskripsi Fisik
xxii, 564 hlm.
Bahasa
English
ISBN/ISSN
9780071165082
Klasifikasi
621.381 5
Tipe Isi
-
Tipe Media
-
Tipe Pembawa
-
Edisi
-
Subjek
-
Info Detail Spesifik
-
Pernyataan Tanggungjawab
Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas
Tidak Ada Data
Komentar
Anda harus masuk sebelum memberikan komentar